{Intention} Paul Swan hat auf seiner Webseite ausführlich beschrieben, wie diese Konvertierung durchzuführen ist. Wer allerdings die englische Version nicht 100%ig versteht, dem sei hier die deutsche Übersetzung ans Herz gelegt. Mit freundlicher Genehmigung von Paul Swan.

Major Title (M82) nach R-Type (M72) Conversion - Bauanleitung

{Gedanken vorab} Dieser Umbau benötigt eine modifizierte Version der Spiele-ROMs, basierend auf der M72 Firmware, die Chris Hardy mittels seines R-Type-Emulators erzeugt hat. Es ist zu beachten, dass diese ROM-Images nicht mit den gängigen Emulatoren betrieben werden können. Man sollte gutes Werkzeug bereit liegen haben und Erfahrung im Löten elektronischer Komponenten besitzen. Dies ist kein Anfängerprojekt! Wer es etwas einfacher probieren will, sollte erst einmal zum Üben die R-Type 2 Conversion probieren, diese kann später immer noch auf R-Type ergänzt werden.

{Was benötigt wird} Folgende Bauelemente und Werkzeuge werden für den Umbau benötigt. Hinweis: die vier 27C010 und der einzelne 27512 auf dem originalen Major Title Board können natürlich gelöscht und wieder verwendet werden!

Material und Werkzeug

1 original Major Title M82 Board-Set 1 modifiziertes ROM-Image Set für R-Type --> RTYPEMT.ZIP 4 x EPROM 27C020 (oder vergleichbarer Typ) 9 x EPROM 27C010 (oder vergleichbarer Typ) 1 x EPROM 27512 (oder vergleichbarer Typ) 1 x HM62256-12 (oder vergleichbarer Typ) 1 x 74LS244 1 x 74LS32 9 x IC-Sockel DIL 32-polig (optimal Präzisionssockel) 1 x IC-Sockel DIL 28-polig (optional!) isolierter Draht, Litze oder Fädeldraht Electronic Seitenschneider temperaturgeregelter Lötkolben Lötzinn EPROM-Programmiergerät (oder jemanden, der es macht...) optional: geregelter Heißluftfön

{Entfernen der maskenprogrammierten ROMs} Die maskenprogrammierten ROMs sind Speicherbausteine ohne Fenster und können im Gegensatz zu den EPROMs nicht gelöscht und wieder beschrieben werden. Hier werden sie entfernt und an ihrer Stelle werden später die Pin-kompatiblen EPROMs in entsprechende Sockel eingesetzt.

{Austausch-EPROMs} Nun müssen die EPROMs ggf. gelöscht und dann mit den Images programmiert werden, die in der oben genannten Zip-Datei enthalten sind. Welche PROMs gegen welche EPROMs getauscht werden müssen, ist der folgenden Tabelle zu entnehmen.

{Jumper Einstellungen} Folgende Jumper müssen auf den Platinen richtig gebrückt sein, um die richtige Speicherkonfiguration zu erreichen:

{Hardware Modifikationen} Es müssen zusätzlich folgende Modifikationen an der Leiterplatte (nur Video-Board!) vorgenommen werden:

Beschreibung	Bild
IC7 (43256-12) lokalisieren auf der Lötseite die Leiterbahn von Pin 1 durchtrennen. Mit dem Draht folgende Verbindung herstellen: IC7 Pin 1 --> C36 (GND)
IC34 (74LS273) lokalisieren Pin 17 durchtrennen und am IC vorsichtig nach oben biegen. Der Pin darf keinen Kontakt mehr mit der Leiterplatte haben.
Kondensator C70 (neben IC32) lokalisieren Direkt rechts von C70 befindet sich eine diagonale Reihe von 9 Durchkontaktierungen. Auf der Lötseite müssen die ersten vier Leiterbahnen, die von diesen Durchkontaktierungen kommen, durchtrennt werden. Zum besseren Verständnis nennen wir diese Durchkontaktierungen V1 bis V4. Die Durchkontaktierung, die sich 12mm oberhalb von V4 befindet, nennen wir V5.
Nun den 74LS32 in die freien Lötstellen unterhalb von IC8 einlöten. Es müssen nur Pins 1,2,3,7 und 14 gelötet werden. Zur besseren Übersicht nennen wir diesen Baustein ICS1, er besitzt ein 14-Pin Gehäuse. Auf der Leiterplatte sind Lötaugen vorhanden, die zur Verdrahtung des neuen Bausteins dienen können.
IC23 (74LS244) lokalisieren Der zusätzliche 74LS244 wird huckepack auf IC23 gelötet! Die Pins 3,5,7,9,12,14,16 und 18 werden dazu hochgebogen. Die restlichen Pins werden mit dem unteren IC23 verlötet. Zur besseren Übersicht nennen wir den oberen Baustein IC23(T) und den originalen unteren Baustein IC23(B)
IC8 (43256-12) lokalisieren Der 28-polige Sockel wird auf IC8 platziert, dabei werden die Pins 10,11,12,13,15,16,17,18,19 und 27 angehoben und im Gegensatz zu den restlichen Pins nicht mit dem unteren Baustein verlötet Zur besseren Übersichtlichkeit nennen wir den oberen Baustein IC8(T) und das untere "Original" IC8(B).
Jetzt beginnt das Strippen-Ziehen. Alle Längenangaben ohne abisolierte Kabelenden! Pin = IC-Beinchen Pad = Lötauge Via = Durchkontaktierung IC7 Pin 1 -> C36 GND (6mm) IC8(T) Pin 10 -> C43 GND (27mm) IC34 Pin 17 -> Via V5 (50mm) IC8(T) Pin 18 -> IC23(T) Pin 14 -> Via V4 (63mm + 135mm) IC8(T) Pin 19 -> IC23(T) Pin 12 -> Via V3 (72mm + 130mm) IC33 Pin 17 -> Via V2 (38mm) IC33 Pin 18 -> Via V1 (38mm) ICS1 Pin 1 -> IC8(B) Pin 10 (60mm) ICS1 Pin 2 -> IC8(B) Pin 27 (66mm) ICS1 Pin 3 -> IC8(T) Pin 27 (60mm) ICS1 Pin 14 -> ICS1 Pad 20 (+5V) (8mm) Zum Schluss wird noch der HM62256-12 in den Sockel IC8(T) eingesetzt. Damit ist die Conversion abgeschlossen.

{Fertig!} Jetzt sollte noch einmal eine genaue Sichtkontrolle der beiden Platinen stattfinden, um eventuelle Lötbrücken, fehlende Lötverbindungen oder nicht sauber eingefädelte IC-Pins zu korrigieren. Wenn alles in Ordnung ist, können die Spiele beginnen. Sollte R-Type jetzt nicht starten, dann keine Panik! Erst einmal ganz systematisch an die Fehlersuche.

Sind alle EPROMs richtig programmiert?
Stecken alle EPROMs auch wirklich richtig in den Fassungen?
Sind RAM und Logik-IC richtig verdrahtet?
Sind die langen Drahtverbindungen richtig?
Wurden beim Auslöten Leiterbahnen beschädigt?
Sind die Jumper richtig gesetzt?
Hat Major Title vorher funktioniert?
Kenne ich jemanden, der mir jetzt noch weiterhelfen kann? ;-)